本报综合讯 德国欧司朗日前宣布，将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线实现6英寸化。欧司朗将通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板，提高生产能力，借此在全球规模不断扩大的LED市场内，提高自身的竞争力。
最先借助大口径化强化生产能力的产品，是采用旨在提高发光效率和亮度的薄膜技术以及“UX：3”技术的白色LED。预计到2012年底前，白色LED用芯片产能几乎会翻番。
据了解，欧司朗槟城生产基地，新工厂的厂房目前正在建设之中，而雷根斯堡生产基地，InGaN类LED芯片的生产线预定将从2011年夏季开始分阶段实现6英寸化。
